Résoudre de vieux problèmes avec des approches flexibles : les partenaires du projet européen SmartEEs2 ouvrent la voie à cette technologique innovante 

Il y a un avenir prometteur pour l'électronique flexible et portable. Ce n’est pas une nouvelle technologie, mais une innovation qui ne cesse de se développer et d’être utilisée de multiples façons. La liste de ses opportunités commerciales semble désormais infinie.

Cette technologie consiste à imprimer sur des substrats flexibles des circuits au moyen d’encres conductrices. Ceci permet de faciliter l’intégration de l’électronique dans différents objets et s’avère particulièrement utile dans des cas d’application pour lesquels la torsion mécanique, le gain de place ou les contraintes de production limitent l’utilisation des conventionnels circuits rigides.

L'industrie électronique évolue rapidement, passant de facteurs de forme standard et inflexibles à des dispositifs extensibles et conformables. Des progrès considérables ont été accomplis avec la création de nouveaux types de composants électroniques flexibles plus performants, et plus durables. Les progrès impactent également l’amélioration des méthodes de production et la rentabilité des processus de fabrication.

Basés sur une nouvelle génération de matériaux avancés, les capteurs et l'électronique imprimés, flexibles et extensibles offrent de nouvelles possibilités dans un large éventail d'industries, des soins de santé à l'automobile en passant par les bâtiments. Ces technologies stimuleront l'innovation dans la technologie médicale intelligente, l'automobile, la fabrication intelligente, l'Internet des objets (IoT) et l'électronique grand public.

Les possibilités commerciales de l'électronique flexible et portable sont infinies. De nouveaux marchés se profilent et la coopération et la mise en réseau des acteurs sont essentielles pour les adresser. C’est la pierre angulaire pour mettre au point la technologie innovante adéquate pour proposer de nouveaux produits et services viables sur de (nouveaux) marchés.

Fort de ce constat, les partenaires du projet SmartEEs2, Minalogic, OES et DSP Valley, organisent une série de rencontres en ligne avec pour objectif de réunir les industriels autour des opportunités commerciales de l'électronique flexible et imprimé.

Smartees2 matchmaking fridays  - 2 éditions à venir

Energy Edition - 25 juin

L'électronique flexible et portable s'impose dans l'économie mondiale comme l'une des technologies les plus prometteuses pour atteindre l'objectif principal de l'efficacité énergétique : réduire le temps nécessaire à la réalisation des opérations et maximiser la qualité.

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Consumer Electronics Edition

L'électronique flexible dans l'électronique grand public est une combinaison qui présente une multitude d'avantages pour les clients. Qu'il s'agisse d'intégrer l'électronique flexible pour développer de nouveaux produits ou d'adapter la technologie de l'électronique flexible aux applications de l'électronique grand public, il existe de nombreuses façons pour les deux secteurs de s'offrir une collaboration fructueuse.

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Les éditions précédentes : Health. Textiles. Automotive. Logistics & Packaging

Les quatre premières éditions ont connu un grand succès.

• 44 pitchs
• 132 participants
• 330 one-on-one meetings

Visionnez les replays

Health Edition https://youtu.be/JdwckF6PDzU

Textiles Edition https://youtu.be/-VzOhgCgXoE

Automotive Edition https://youtu.be/-OCDhrzOnkE

Logistics & Packaging

Smartees2 (sustainable ecosystem for the adoption, ramp-up and transfer of emerging electronics solutions) fait partie de l’initiative "Smart Anything Everywhere" de l’Union Européenne. Cette initiative regroupe différents projets dans divers domaines technologiques pour favoriser l’adoption des technologies du numérique auprès des PME. Dans le cadre de Smartees2, l’idée est d'intégrer l’électronique flexible et portable dans l’activité des PME pour développer des produits et solutions innovantes, quel que soit le marché applicatif : automobile, bâtiment, énergie, logistique, médical, packaging, textile, arts graphiques

This project has received funding from the European Union’s Horizon 2020 research and innovation