l’ACCµRA OPTO, dédiée aux applications photoniques qui requiert une haute précision dans le placement et le contrôle des forces
l’ACCµRA M, flip-chip bonder manuel et précis, dédié à la R&D et aux Universités.
SET sera présente à ESTC, au World Trade Center, à Grenoble, France, sur le stand #31 du 13 au 16 septembre 2016.
L’ACCµRA Opto et l’ACCµRA M seront exposées à SEMICON Europa, à Alpexpo à Grenoble, France, sur notre stand #962 du 25 au 27 Octobre 2016.