Cet évènement est organisé par le laboratoire des sciences de l’ingénieur, de l'informatique et de l'imagerie (ICUBE) de l’Université de Strasbourg. La thématique de cette année portera sur « la Thermique et l’Architecture ». Ce congrès sera l’occasion d’échanger autour de la thématique entre acteurs du secteur qui conçoivent, réalisent ou utilisent la thermique dans le cadre de leurs activités.

L’utilisation d’un logiciel de modélisation et de simulation est des plus pertinentes pour l’analyse et la résolution des problématiques complexes liées au transfert de chaleur par conduction, convection et rayonnement.

COMSOL Multiphysics® modélise et simule numériquement de très nombreux phénomènes physiques aussi bien de façon dissociée que couplée entre eux et ce dans tous les domaines de l'ingénierie, de la production et de la recherche scientifique. Ces solutions fournissent un environnement de simulation complet, de la création de la géométrie jusqu’aux résultats et leurs visualisations.

Grâce à son module Heat Transfer, COMSOL® permet le couplage entre les effets thermiques mentionnés précédemment et d’autres phénomènes physiques tels que le transport d’humidité, les réactions chimiques, le changement de phase ou encore l’électromagnétisme. La gestion thermique des bâtiments, les échangeurs de chaleur, le refroidissement électronique, les procédés de fabrication sont quelques-uns des exemples d’applications disponibles dans le logiciel COMSOL Multiphysics® et son module Heat Transfer.

Le responsable de l’équipe en charge du développement du module Heat Transfer de COMSOL Multiphysics®, sera présent lors de ce congrès. Il sera à l’écoute des chercheurs et des industriels pour identifier et échanger avec eux sur leurs problématiques en thermique, leurs projets et les dernières évolutions du logiciel COMSOL Multiphysics®.